SMD (Surface Mount Device) to elementy montowane powierzchniowo – bez otworów w PCB. Większość nowoczesnej elektroniki używa SMD. Z odpowiednią techniką lutowanie SMD jest prostsze niż się wydaje, nawet bez stacji hot-air.
Nałóż cynę na jeden pad, przykładając lekki nadmiar
Umieść element pęsetą na padach
Przytrzymaj element, dotknij lutownicą do już pocynowanego pada – element wsiądzie na swoje miejsce
Dolutuj drugi pad normalnie
Technika 2 – Pasta lutownicza + hot-air (dla układów QFP/SOIC)
Nałóż pastę strzykawką lub szablonem na pady
Ułóż układ (wyrównaj piny z padami)
Skieruj strumień gorącego powietrza (350°C, 30 l/min) pod kątem 45°
Poruszaj hot-airem powoli dookoła układu – pasta stopniowo topi się i lutuje
Sprawdź pod lupą czy wszystkie piny są wylutowane (bez zworek)
Usuwanie nadmiaru cyny (mostkowanie)
# Metoda 1 – oplot cynowy
Nałóż topnik na mostkujące piny → przyłóż oplot cynowy → dotknij lutownicą → oplot wciąga cynę
# Metoda 2 – ostrze lutownicy
Użyj cienkiej końcówki ze świeżą cyną → przesuń wzdłuż pinów "szczotką"
Ćwiczenie dla początkujących
Kup gotową płytkę ćwiczeniową SMD (dostępne na AliExpress za ~5 zł) z padami różnych rozmiarów. Zacznij od obudów 1206 i 0805 – nabierzesz wprawę zanim przejdziesz do mniejszych elementów.
✅ Temperatura lutownicy: 310–340°C dla cyny Sn63Pb37, 350–370°C dla bezołowiowej (SAC305). Zbyt niska = zimne luty, zbyt wysoka = spalone pady.